长晶科技在TWS耳机应用的全系列核心产品矩阵

TWS（True Wireless Stereo）耳机市场近年来发展迅猛，已逐步进入"人手一副"的普及时代。在这一高度竞争的消费电子赛道中，产品正朝着更小体积、更低功耗、更高可靠性的方向快速迭代。TWS耳机系统主要由充电仓（Charging Case）与耳机本体（Earbuds）两部分组成，其内部电路对元器件提出了极为苛刻的要求：封装必须极致微小以适应紧凑的腔体空间，功耗必须足够低以延长续航，同时还需具备完善的静电防护与电源管理能力。

作为国内半导体分立器件与电源管理芯片的核心供应商，长晶科技依托其超过15000个产品系列和型号的庞大产品线，为TWS耳机及充电仓提供了一站式的器件解决方案。长晶科技金牌代理商南山电子为您详解长晶科技TWS耳机全系列核心产品矩阵。

在长晶科技的TWS应用电路框图，系统可分为充电仓（Case）与耳机（Earbud）两大模块：

充电仓系统架构

充电仓作为TWS耳机的"移动电源"，核心功能包括：

- 电源输入与保护：通过Type-C/Lightning接口或无线充电线圈接收能量，需TVS管进行浪涌与静电防护

- 电池充放电管理：内置锂电池（通常400~800mAh），通过Charger IC实现恒流/恒压充电，经同步升压电路输出5V为耳机充电

- 智能控制：MCU负责霍尔开关检测（开盖唤醒）、LED电量指示、耳机入仓检测等

耳机系统架构

耳机本体核心功能包括：

- 蓝牙主控与射频：MCU+BT模块需高精度晶振提供时钟源

- 电源管理：内置锂电池（通常35~55mAh），需线性稳压器LDO为蓝牙芯片提供稳定低压电源

- 音频输出：驱动扬声器（SPK）与麦克风（MIC）

- 接口防护：充电触点、天线端口需ESD/TVS防护

针对上述架构，长晶科技可提供长晶(JSCJ) MOS管、长晶(JSCJ) TVS管、二三极管、Charger IC、LDO、DC-DC、晶振、霍尔开关等全系列配套产品。

长晶科技TWS核心产品矩阵详解

TVS/ESD静电保护器件——系统可靠性的第一道防线

TWS耳机作为随身佩戴设备，频繁与人体、衣物摩擦，充电触点与天线端口极易受到静电放电（ESD）威胁。长晶科技提供小封装（0201、0402）TVS管，涵盖从低电容射频防护到高功率浪涌吸收的全场景需求：

| 型号 | 功率 Ppp (W) | 工作电压 Vrwm (V) | 钳位电压 Vc (V) | 结电容 Cj (pF) | 封装 |

| ESD6M3V3AE1 | 60 | 3.3 | 9 | 22 | DFNWB0.6×0.3-2L |

| ESD5B3V3AE1 | 120 | 3.3 | 8.5 | 34 | DFNWB0.6×0.3-2L |

| ESD5U5V0AE1 | 80 | 5.0 | 20 | 0.24 | DFNWB0.6×0.3-2L |

| ESDH5V0AE1 | 80 | 5.5 | 15 | 20 | DFNWB0.6×0.3-2L |

| ESD8M7V0A1 | 297 | 7.0 | 12 | 50 | DFN1006-2L |

| ESDQ12VF1 | 1650 | 12 | 30 | 500 | WBFP-02L |

ESD5U5V0AE1的结电容低至0.24pF，非常适合蓝牙天线、射频端口的超高频信号线防护，可在不影响信号完整性的前提下提供可靠的ESD保护；而ESDQ12VF1具备高达1650W的峰值脉冲功率，可用于充电接口的浪涌吸收。

MOSFET——高效开关与锂电保护的核心

MOSFET在TWS系统中承担同步整流、负载开关、锂电保护等关键角色。长晶科技提供小信号MOS及锂电保护MOS（CSP封装），满足充电仓与耳机对超低导通电阻与极小尺寸的严苛要求：

| 型号 | VDS (V) | ID (A) | VGS(th) (V) | RDS(on)@4.5V (mΩ) | Ciss (pF) | 封装 |

| CJBA3134K | 20 | 0.75 | 0.35~1.1 | 250 | 79 | DFN1006-3L |

| CJ4616SP | 15 | 8 | 0.5~1.3 | 14 | 485 | CSPB1515-4 |

| CJ4502SP | 20 | 3.5 | 0.5~1.3 | 22.6 | 644 | CSPB1111-4 |

| CJ4506SP | 20 | 10 | 0.3~1.1 | 11.2 | 1764 | CSPB17-17-4 |

| CJ4612SP | 22 | 6 | 0.5~1.3 | 30 | 258 | CSPB1313-4 |

CJ4506SP在4.5V栅压下导通电阻仅11.2mΩ，可显著降低大电流充放电路径的损耗；CSP系列封装尺寸仅为1.0mm×1.0mm级别，完美适配耳机内部寸土寸金的PCB空间。

超低功耗LDO——为蓝牙主控提供纯净电源

TWS耳机对续航极为敏感，蓝牙音频SoC、传感器等模块需要极低静态电流的LDO供电。长晶科技提供高性能低功耗LDO：

| 型号 | Vin(max) (V) | Vout (V) | Iout (mA) | IQ (μA) | Vdrop (mV) | PSRR@1kHz (dB) | 封装 |

| CJ6206E-DAN-3.3 | 6 | 3.3 | 400 | 5 | 100 | 65 | DFNWB1×1-4L |

| CJ6111-MSN-3.3 | 6.5 | 3.3 | 300 | 0.8 | 120 | 80 | SOT-23-5L |

CJ6111-MSN-3.3的静态电流低至0.8μA，在耳机待机状态下几乎不消耗电池能量；CJ6206E-DAN-3.3采用1mm×1mm超小DFN封装，为高密度设计提供理想选择。

高精度晶振——蓝牙通信的时钟基石

蓝牙芯片的稳定通信离不开高精度的时钟源。长晶科技提供小封装（SMD2016）晶振，频率覆盖TWS主流频段：

| 型号 | 频率 (MHz) | 负载电容 (pF) | 频率稳定度 (ppm@25°C) | 封装 |

| CJ13-240000910B20 | 24 | 9 | ±10 | 3225 |

| CJ13-260000910B20 | 26 | 9 | ±10 | 3225 |

| CJ16-32000101B20 | 32 | 10 | ±10 | 2016 |

| CJ16-260000710B20 | 26 | 7 | ±10 | 2016 |

CJ16系列采用2.0mm×1.6mm超小封装，相比传统3225封装体积缩小约60%，可直接贴装于耳机主板上，为蓝牙5.2/5.3主控芯片提供±10ppm的高精度时钟参考。

无论是充电仓侧的接口浪涌防护与同步升压，还是耳机端的超低功耗供电与射频时钟，长晶科技均以15000+产品型号的庞大阵容和持续创新的研发能力，助力TWS品牌厂商打造更小、更轻、更耐用的下一代真无线耳机产品。