风华高科CT4、CC4系列径向引线多层陶瓷电容器适用于各类工业标准尺寸的自动化生产线

风华高科CT4、CC4系列径向引线多层陶瓷电容器（Radial Lead MLCCs）是一款专为自动安装设计的高性能电子元器件。该系列产品采用环氧树脂封装，具备体积小巧、容量大、防潮性能优异、机械强度高及耐热性好等特点，适用于各类工业标准尺寸的自动化生产线。产品提供多种脚型配置，满足不同PCB布局需求，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。

该系列电容器根据介质材料分为I类介质和II类介质两大类别，分别适用于不同的电路应用场景：

1. I类介质（温度补偿型）

- 介质材料：C0G（NP0）

- 电气特性：电气性能最为稳定，容量几乎不随温度、电压和时间的变化而改变

- 容量范围：0.5pF ~ 0.1μF

- 典型应用：适用于对低损耗和高稳定性要求严格的高频电路，如滤波器、振荡器、计时电路等精密电路

2. II类介质

II类介质根据材料特性进一步细分为X7R/X5R（B型）和Y5V（Y/F型）：

| 介质类型 | 材料特性 | 容量范围 | 典型应用 |

| X7R/X5R (B) | 具有较高的介电常数，容量高于I类电容器，温度特性稳定 | 100pF ~ 1μF | 适用于容量范围广、稳定性要求中等的电路，如隔直、耦合、旁路及鉴频电路 |

| Y5V (Y/F) | 介电常数最大，但温度特性相对较差，对温度和电压较为敏感 | 1nF ~ 1μF | 适用于要求大容量、温度变化不大的电路 |

产品结构

CT4、CC4系列采用经典的四层径向引线结构：

| 序号 | 部位 | 说明 |

| ① | 引线（Lead wire） | 优质镀锡铜线，提供优异的导电性和可焊性 |

| ② | 芯片（Chip） | 多层陶瓷介质与内电极交替叠层烧结而成 |

| ③ | 涂层（Coating） | 环氧树脂封装，提供防潮、绝缘和机械保护 |

| ④ | 标记（Mark） | 激光打印容量标识，便于识别和追溯 |

尺寸规格与容量范围

产品提供多种尺寸规格（Size Code），涵盖0805、1206、1209、1812等常见封装，支持2.54mm、4.57mm、5.08mm等多种脚距（F值）。

主要尺寸规格表：

| 尺寸规格 | 外形 | 脚距F(mm) | 高度H(mm) | 长度Lmax(mm) | 宽度Wmax(mm) | 线径Φd(mm) |

| 0805 | a/b/c1/c2/c3 | 2.54/5.08 | 4.2~50 | 3.8 | 3.8 | 0.50 |

| 1206 | b/C1/C2 | 2.54/5.08 | 5.5~25 | 4.5 | 3.8 | 0.50 |

| 1209 | C1 | 5.08 | 5.5 | 5.5 | 3.8 | 0.50 |

| 1812 | b | 4.57 | 8.5 | 6.5 | 3.8 | 0.50 |

注：不同尺寸规格对应不同的工作电压（50V~250V）和容量范围，具体选型请参考完整规格书。其他特殊规格可直接联系风华高科定制。

推荐型号

推荐焊接条件

波峰焊接（推荐）

- 预热阶段：温度从环境温度升至130±20℃，升温速率1~3℃/秒，预热时间30~90秒

- 焊接阶段：峰值温度260℃ Max，焊接时间<10秒

- 冷却阶段：冷却速率≤5℃/秒

- 安装注意：产品本体至焊接点距离预留≥1.5mm

烙铁返修焊接

- 预热：150℃下预热至少1分钟

- 烙铁头温度：350℃

- 烙铁输出功率：≤30W

- 烙铁头直径：≤1.0mm

- 焊接时间：≤3秒

- 重要提示：禁止直接用烙铁头接触磁体/芯片本体

产品优势

1. 高容量密度：在紧凑的径向封装内实现大容量设计

2. 优异的稳定性：I类介质（C0G）提供近乎零温漂的高精度性能

3. 宽温度范围：C0G/X7R适用-55℃~+125℃，Y5V适用-25℃~+85℃

4. 自动化兼容：支持编带/卷带包装，适配高速自动插件设备

5. 可靠的品质保障：通过全面的环境可靠性测试，符合工业级应用标准

6. 灵活的定制能力：支持多种脚距、尺寸和特殊规格定制

应用领域

- 消费电子：电视机、音响设备、游戏机等

- 通信设备：路由器、交换机、基站模块等

- 工业控制：PLC、变频器、电源模块等

- 汽车电子：车载娱乐系统、传感器接口等（需确认具体等级）

- 医疗设备：便携式医疗仪器、监护设备等