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国巨薄膜精密电阻RT2010DKD07、RT2010DKE07、RT2010FKD07、RT2010FKE07系列介绍

发布时间：2025-08-05 品牌：国巨(YAGEO) 浏览量：863

国巨薄膜精密电阻RT2010系列是全球被动组件领导厂商国巨公司推出的高精密薄膜电阻产品，采用先进的溅射技术，在陶瓷基板上形成镍铬（NiCr）电阻层。该系列电阻具有高精度、高稳定性、低电流噪声等特性，广泛应用于对精度和稳定性要求较高的电子设备中。今天，南山电子介绍一下国巨薄膜精密电阻RT2010DKD07、RT2010DKE07、RT2010FKD07、RT2010FKE07系列。

技术参数

- 封装类型：2010封装，尺寸为2.0mm×1.0mm。

- 额定功率：1/2W。

- 最大工作电压：200V。

- 最大负载电压：400V。

- 温度范围：-55℃~+155℃。

- 阻值范围：4.7Ω~1MΩ。

- 阻值精度：RT2010DKD07和RT2010FKD07为±0.1%，RT2010DKE07和RT2010FKE07为±0.25%。

- 温度系数：RT2010DKD07和RT2010DKE07为±10ppm/℃，RT2010FKD07和RT2010FKE07为±15ppm/℃。

- 重量：16.370 mg/pcs。

制造工艺

国巨薄膜精密电阻RT2010系列采用黄光微影和薄膜技术制造，镍铬薄膜材料选择性沉积在高纯度氧化铝基板上，经过热处理后，使电阻的温度系数（TCR）更加稳定，并通过激光修整技术调整到极精确的电阻值。

选择高纯度的陶瓷基板（如氧化铝）作为载体，这种材料具有良好的绝缘性能和热稳定性。基底材料需经过清洗和处理，确保表面干净、平整。

采用先进的溅射技术（物理气相沉积，PVD）或真空蒸发技术，将镍铬（NiCr）等电阻材料以薄膜形式均匀沉积在陶瓷基板上。薄膜的厚度和均匀性直接影响电阻的性能，因此这一过程需要严格控制工艺参数。

对成品电阻进行严格的测试，包括电阻值测试、温度系数测试、耐压测试等，确保其性能符合标准。此外，还会进行老化测试，以验证电阻的长期稳定性和可靠性。

国巨薄膜精密电阻型号推荐

RT2010DKD07100RL	RT2010FKE07560KL	RT2010DKD07301RL	RT2010DKE07100RL	RT2010DKD0710RL
RT2010DKD0724R9L	RT2010FKE072K1L	RT2010DKD07120RL	RT2010FKE0710KL	RT2010FKE076R04L
RT2010FKE072K2L	RT2010DKE0710RL	RT2010FKE0768KL	RT2010FKD07100KL	RT2010FKD07249RL
RT2010FKE07470RL	RT2010FKE07487RL	RT2010FKE076K8L	RT2010FKE071ML	RT2010FKE07100KL
RT2010DKD0712RL	RT2010FKE0747KL	RT2010DKE072K2L	RT2010FKE0712KL	RT2010DKD07510KL
RT2010FKE07200KL	RT2010FKE0739R2L	RT2010FKE0739KL	RT2010DKE07976KL	RT2010FKE071K47L