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基美T597S系列车规级聚合物钽电容瞄准ADAS摄像头、雷达、域控制器场景
基美（KEMET）在原有车规聚合物钽电容家族基础上发布T597S系列（AEC-Q200Grade0，125℃）。该系列瞄准ADAS摄像头、雷达、域控制器等板面积极度受限、同时又需要大容值储能/去耦的场景，在MLCC（尤其0805/1206及以上尺寸）供应紧张且成本居高不下的环境下，为硬件工程师提供了“以一替多”的新思路。
产品定位
•电压：2.5V–75V
•容值：1µF–1000µF
•额定温度：–55℃…+125℃（Grade0）
•典型ESR：25mΩ–150mΩ
•封装尺寸：P2012（0805占位）、S3216（1206占位）等EIA标准代码
•高度：≤4.5mm
核心优势
1.车规级可靠性
–通过AEC-Q200全项目认证
–板弯测试5mm/60s无裂纹、无电气漂移
2.尺寸优势
相同占位面积下，一颗T597S可并联4-8颗0805/1206MLCC的容值，显著节约PCB面积与拾放成本。
3.低ESR&高能量密度
导电聚合物负极带来极低ESR，降低纹波温升，可在125℃环境下稳定工作。
4.无啸叫、无DC-Bias衰减
对比高容MLCC，T597S不会出现压电噪声及直流偏压导致的容量骤降，提升ADAS画质与雷达信噪比。
5.安全失效模式
聚合物材料规避传统MnO₂钽电容热击穿燃烧风险，短路失效更“软”，便于系统级FMEA设计。
型号推荐
T597S336M006APE200、T597S476M006APE200
典型应用案例
前视摄像头5VBulk去耦
•传统方案：0805/22µF×6颗并联，占板≈30mm²，105℃上限
•T597S方案：S3216-10/100µF×1颗，占板3.2mm×1.6mm，125℃工作，节省80%面积
选型指南
1.封装映射
–P2012≡0805
–S3216≡1206
–V3528≡1411（大容值/高压版本）
2.降额建议
电压≥1.5×实际工作电压；温度≥10℃裕量，可确保10年以上寿命。
3.评估板支持
KEMET官方提供ADAS-Eval-Kit，可直接替换4-8颗MLCC做性能对比。
供货与支持
T597S系列已全面量产，由KEMET全球分销网络及中国区授权代理商（如南山电子等）提供现货与技术支持。如需样品、可靠性报告或PCB协同设计指导，请联系当地KEMETFAE。
在追求小型化、高可靠、长寿命的车载电子系统中，T597S系列用“一颗聚合物钽电容替换多颗MLCC”的思路，既解决了供应链不稳定问题，又带来系统级成本下降与性能提升，是ADAS、IVI、雷达、域控制器等125℃平台值得优先评估的储能/去耦方案。
