NTC热敏电阻

全称：贴片叠层负温度系数热敏电阻器，简称：片式NTC。

主要规格尺寸，按英制标准分为：0402、0603、0805、1206等。

B值范围：3000~4650，B值精度：±0.5~5%。

标称电阻值（指25℃时的零功率电阻）范围：220Ω~4.7MΩ，阻值精度：±0.5~10%。

NTC是Negative Temperature Coefficient的缩写，即负温度系数，NTC热敏电阻器就是一种负温度系数的电阻器，其阻值随环境温度的升高而降低。它是由二种或四种铁、钴、镍、锰或铜等金属氧化物为主要材料，这些金属氧化物材料都具有半导体性质（因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料），当温度低时，内部的载流子（电子和孔穴）数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。片式NTC是采用叠层独石结构，经过成型并在高温（1200~1500℃）烧结而成。

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CMF贴片热敏电阻型号识别与命名方法

CMF A 103 J 3500 H A N T

1、CMF： 产品代号 ；
2、A：0603封装代号；其他封装代号有：D（0402）、B(0805) 、C(1206)，共四种封装尺寸。
3、 103：标称阻值为10 000R=10kR，标称阻值采用三位数表示法，前两位是有效数字，后一位是有效数字后零的个数。
4、 J：阻值误差代号。F(±1%)、G(±2%)、H(±3%)、J(±5%)、K(±10%).
5、材料常数 B值（单位K）：3500K （直接读数）
6、B值精度代码： F(±1%)、G(±2%)、H(±3%)、J(±5%)
7、B值温度代码（单位：℃/℃）： A（25/50）、B（25/85）、C（0/25）、D（0/50）、E（0/100）
8、端电极材料代号： N表示三层电镀电极。

FHN贴片热敏电阻型号识别与命名方法

FHN 03 103 J 390 H T

1、产品代号：FHN指 厚膜贴片式负温度系数热敏电阻器
2、封装尺寸代号：02(0402)、03（0603）、05（0805）、06（1206）一共4个封装，具体尺寸详见规格书。
3、电阻值代号： 103：标称阻值为10 000R=10kR，标称阻值采用E-24标准三位数表示法，前两位是有效数字，后一位是有效数字后零的个数。
4、电阻值误差精度代号： F(±1%)、G(±2%)、H(±3%)、J(±5%)、K(±10%).
5、材料常数 B值（单位K）：只显示前三位数字值，且不包含第四位数字，例如本型号中，390=3900K
6、B值误差精度代码： F(±1%)、G(±2%)、H(±3%)、J(±5%)
7、包装方式代号： T表示编带包装； C表示塑料袋包装；

NTC热敏电阻应用范围

1、移动通信中使用的温度补偿石英晶体振荡器（TCXO）射频电路，温度临界视器，LCD面板。

2、液晶显示器温度补偿电路

3、可充电电池及充电器的温度探测。

4、计算机微处理的温度探测。

5、IC和半导体器件过热保护。

6、打印头温度补偿。

7、播放器驱动器

8、优先通信程控交换机（每线2~4只）

9、DC/AC转换器和HIC的过热保护

10、需温度补偿的各种电路。

11、NTC可充电电池、CPU的温度探测。

12、IC\LCD\石英振荡器的温度补偿。

13、需温度补偿和探测的各种电路。

风华贴片热敏电阻特点和优势:

 1、体积小、重量轻。适合高密度表面贴装。  

 2、优良的焊接性和耐旱性，适用再流焊与波峰焊。    

3、电性能稳定,可靠性高，使用期限长。    

4、装配成本低,并与自动装配设备匹配。             

5、机械强度高。

6、玻璃封装，耐酸碱性能好。

7、响应时间快，自复性能好。

8、符合RoSH指令要求。

包装方式及数量：

包装数量：0402 10k/盘 1206 3k/盘 0603和0805 4k/盘

额定值：

阻值范围：100R~470kR(25±0.1℃)

阻值误差精度：F：±1% ；H：±3% ；J：±5% ；K：±10% ；

耗散系数：0402、0603封装大于等于1.0mW/℃；其余规格大于等于1.5mW/℃

热时间常数：＜2s

使用温度范围：-40~﹢125℃

B值范围：2700k~4100k

B值误差：±3% 

用法

根据其工作温度范围及精度作为温敏元件具体使用。基本的热敏电阻使用原理电路如下:

1、 直接利用热敏电阻的阻-温特性

2、采用并联电阻的方法可获得线性的阻-温特性。

3、尽管温度系数下降，仍可在较宽的温度范围内获得线性的阻-温特性。

 

什么是零功率特性？

流过热敏电阻的电路会产生足够的热量，将其温度提升到高于环境温度。自热效应在有些情况下是不能不考虑的（有时，我们有意要使它发热）。因此必须对有电负荷的热敏电阻器与无电负荷的热敏电阻器的特性加以区别。无负荷热敏电阻的特性有时也称作“零功率特性”。

温度特性的计算公式

电阻温度特性可以近似地用下面的公式来表示——

RT=RN EXP[B(1/T-1/TN)]  

公式中，RT和R分别表示NTC热敏电阻在温度T(K)和额定工TN（K）下的电阻值，单位是Ω。

T、TN为温度，单位K(TN(K)=273.15+TN(℃))

B、称作B值，NTC热敏电阻特定的材料常数（Beta）。

由于B值同样是随温度而变化的，引出NTC热敏电阻的实际特性，只能粗略地用指数关系来描述，所以这种方法只能以一定的精度来描述额定温度或电阻值附近的有限的范围。

热敏电阻B值的确定？

B值：上面已经提到，B值也是随温度而改变的，引出必须知道B值所指的哪个温度范围，这一点很重要，在风华高科NTC热敏电阻的技术规范中，通常指的是温度25℃（T1）和50℃（T2）测得的B值，以符号B25/50表示。

对于一定的热敏电阻器，其B值是这样确定的，测量在25℃时的电阻值(R1)和50℃时的电阻值（R2），并带入B值计算公式（相见风华厚膜贴片热敏电阻规格书第9页）

对于普通的NTC材料，器B值范围从2000~5000K。

额定电阻：风华高科所标定的额定电阻是指在介质温度恒定环境下（通常25℃±0.01℃），零功率测量而得的电阻值。

热敏电阻公差

额定电阻RN和B值会制造公差，引出当温度高于或低于额地你给温度TN时，R值公差将使曲线平移，B值的公差将使电阻值曲线的分散性加大，一般来说在某一定温度下的电阻公差，受到两个变量的影响：标称阻值的制造公差，和B值随温度变化带来的误差。

温度系数α

热敏电阻温度系数α定义为电阻值的相对变化，对于温度变化的比值α=1/R*dR/dT

零功率测量

零功率电阻是在给定温度T下，以足够小的电功率测得的电阻值。“足够小”是指如果进一步减小测量功率，测得的电阻值没有明显的变化。若测量功率太大，遇自热效应则会使测量结果不真实（DOSTPRTED。当测量超低阻值的NTC热敏电阻时，必须将测量导线的电阻值计入在内。加有电负荷的NTC热敏电阻器当有电流流过热敏电阻器时，功率将或多或少地使电阻体自身温度升高。具体计算公式见规格书第10页。

电压/电流特性

当将一个恒定的电功率加热到热敏电阻器时，其温度一开始明显上升，但是这个变化随时间逐步减弱。经过一定时间以后，就达到一种平衡状态，这是的功率以热导和对流的方式散失掉。

热敏电阻耗散系数

耗散系数定义为功耗的变化对于由于这个功耗变化所产生的热敏电阻体温度的变化的比值。他可以表示为mW/k，它是在稳态条件下使电阻体温度提高1k所需的电功率。耗散系数越大，其周围散失的热量就越多，耗散系数=dp/dT，为了测量耗散系数，我们为其加上一个电功率，这时的比值V/I与在T2=85℃条件下测得的电阻值相同，于是：耗散系数=V1/(T2-T1)=P/(T2-T1)

NTC热敏电阻参数

1、零功率电阻值（Rt）： 在规定温度下，采用引起电阻变化相对于总的测量误差来说可以忽略不计的测量功率测得电阻值。
额定零功率电阻值R25
2、设计电阻值：即NTC热敏电阻器的标称电阻值。通常是指25℃时测得的零功率电阻值并标志在热敏电阻器上面。
3、B值： B值是负温度系数热敏电阻器的热敏指数，它被定义为两个温度下零功率电阻值的自然对数之差与两个温度倒数之差的比值，即：
B=/（）==
其中： RT1=温度为T1时的零功率电阻值 RT2：温度为T2时的零功率电阻值。
除非特别指出，B值是由25℃（298.15K），和50℃（323.15K）零功率电阻计算而得到的，B值在工作范围内并不是一个常数。
4、零功率电阻温度系数
指在规定温度下，零功率电阻随温度的变化率与它的零功率电阻之比，即：
αT==-
式中：
αT：温度为T时的零功率电阻温度系数
Rt：温度为T时的零功率电阻
T：温度（以K表示）
B：B值
5、耗散系数 δ： 在规定的环境温度下，耗散功率与其相应温度变化之比：δ=P/T，在工作温度范围内，δ随环境温度变化而有所变化。
6、热时间常数 τ： 在零功率条件下，当温度发生突变时，热敏电阻体温度变化了始末温度差的63.2%所需的时间。τ与热敏电阻器的热容量C成正比，与其耗散系数δ成反比，即τ=C/δ

NTC03-47K温度与阻值的对照表 (点击查看大图)