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长晶科技BAS516与BAS316高速开关二极管技术解析与应用对比
在现代电子电路设计中，高速开关二极管作为实现信号快速切换的关键元件，其性能直接影响电路的可靠性与效率。长晶科技（CJ）推出的BAS516与BAS316两款高速开关二极管，凭借优异的开关速度和紧凑的表面贴装封装，广泛应用于各类高速切换电路。本文将从封装特性、电气参数、应用场景等维度深入剖析两者的技术差异与共性，为工程师选型提供全面参考。
封装与物理特性：
- 封装类型与尺寸 BAS316 采用 SOD-323 封装，建议焊盘布局 2.15mm×0.7mm，适合高密度设计；BAS516 采用 SOD-523 封装，焊盘布局 1.42mm×0.6mm，均支持表面贴装与自动化焊接。
- 标记与极性识别 BAS316 标记为“A6”，BAS516 标记为 “61”，均通过标记条标识阴极，避免焊接极性错误。
电气性能差异与共性：
- 反向电压能力 BAS316 峰值重复反向电压 85V、直流阻断电压 75V，击穿电压 100V，适用于中等电压场景；BAS516 峰值重复反向电压 75V，非重复峰值反向电压 100V，更适合瞬时高压冲击环境。两者 VR=75V 时反向电流均≤1μA。
- 正向导通与功耗特性 两者连续正向电流均 250mA，正向导通电压随电流增大而升高，IF=150mA 时均为 1.25V。BAS316 功率耗散 250mW、热阻 500℃/W，散热更优；BAS516 功率耗散 150mW、热阻 833℃/W，适合低功耗场景。
- 高频开关性能 反向恢复时间均 4ns，满足 MHz 级切换需求。BAS516 总电容 1pF，优于 BAS316 的 1.5pF，高频信号失真更小。
| 参数 | BAS316 (SOD-323) | BAS516 (SOD-523) |
| 封装尺寸 (L×W×H) | 1.6×1.2×1.0 mm | 1.3×0.8×0.35 mm |
| 峰值反向电压 | 85 V | 100 V |
| 额定功耗 (PD) | 250 mW | 150 mW |
| 热阻 (RθJA) | 500 °C/W | 833 °C/W |
| 结电容 (Cj @1MHz) | 1.5 pF | 1.0 pF |
| 反向恢复时间 (tr) | 4 ns | 4 ns |
| 7英寸卷盘载带容量 | 3000 pcs | 8000 pcs |
应用场景适配性：
- BAS316：适用于中等功率高速开关电路，如电源切换、脉冲电路等，兼顾封装尺寸与散热需求。
- BAS516：低功耗、小电容特性适用于高频通信、传感器信号开关等场景，8000 颗 / 卷包装适合大规模量产。
包装与可靠性：
- 卷带包装：BAS316 为 3000 颗 / 7 英寸卷，BAS516 为 8000 颗 / 卷，载体带均采用碳填充聚碳酸酯树脂，抗静电性能优异。
- 环境适应性：工作结温与存储温度范围 - 55℃~+150℃，满足工业级应用需求。
BAS316与BAS516 核心开关性能一致，功耗、电压能力与封装细节形成差异化定位。BAS316 适合中等功率、散热要求高的场景；BAS516 适合高频、低漏电精密电路。工程师可根据电压等级、功耗预算及量产规模灵活选型，两者均为高速电子系统提供可靠开关方案。
南山电子是长晶科技原厂授权代理商，欢迎咨询选购长晶科技BAS516与BAS316高速开关二极管，如需产品详情、选型指导或样品申请，请联系网站在线客服。
