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中科芯CKS5601:9网络口TSN芯片赋能工业网络精准控制

发布时间:2025-06-17 品牌:中科芯(CETC) 浏览量:14

在工业自动化、智能交通等领域,对网络通信的实时性与确定性要求日益严苛。中科芯推出的CKS5601芯片,作为一款高度集成的9网络口TSN芯片,凭借其多端口设计、标准兼容性及工业级可靠性,为构建下一代高性能工业网络提供了核心动力,助力国产芯片在关键领域实现自主突破。


基本参数与特性:

1.供电电压
CKS5601以太网芯片采用3.3V供电电压,既保证了芯片稳定运行,又在功耗控制上达到较好的平衡,能够适应多种工业环境下的电源配置。
2.接口与功能特点
具备MII/GMII/RGMII接口,为芯片与其他网络设备的高速、稳定连接提供了保障。MII接口适用于10/100Mbps速率通信,GMII接口支持1000Mbps速率,RGMII接口则在保证高速率的同时,优化了引脚数量,提升了布线便利性,使得芯片在不同网络速率需求场景下都能灵活应用。
3.网络接口数量
拥有9个网络接口,极大地拓展了设备的网络连接能力。在工业自动化控制、智能交通等需要多设备联网通信的场景中,多个网络接口可实现设备之间的高效组网,避免了因接口不足而需要额外扩展设备的麻烦。
4.最大速率
芯片最大速率可达1000Mbps,能够满足大数据量、高带宽需求的网络应用场景。无论是高清视频流传输、工业设备实时数据交互,还是企业级网络内部的高速数据传输,都能轻松应对,确保数据快速、准确地传输。
5.封装形式
采用BGA159封装,具有引脚间距小、电气性能好、散热效率高等优势。较小的引脚间距有利于在有限的电路板空间内实现高密度布线,满足现代电子产品小型化、集成化的设计需求;良好的电气性能和散热效率则保证了芯片在长时间、高负载运行下的稳定性。


子类 产品型号 供电电压 (V) 接口/功能特点 网络接口数量 最大速率 封装 状态 质量等级
以太网 CKS5601 3.3V MII/GMII/RGMII 9 1000Mbps BGA159 2024Q4 样品 工业级

协议兼容性:

CKS5601是一款兼容IEEE802.3协议的9网络口TSN芯片。IEEE802.3协议是以太网的核心标准,涵盖了以太网物理层和数据链路层的规范。这一兼容性使得 CKS5601 能够无缝接入现有的以太网网络架构中,与各类符合 IEEE802.3 标准的网络设备实现互联互通,降低了系统集成的难度和成本。同时,作为 TSN(时间敏感网络)芯片,它在工业自动化、航空航天、汽车电子等对时间同步要求极高的领域具有独特优势。TSN 技术可实现精确的时间同步和低延迟、确定性的数据传输,保障关键业务数据的可靠传输,避免因网络延迟和抖动导致的生产事故或系统故障。


关键应用场景:

  • 智能制造与工业自动化: PLC 间高速通信、机器人协同控制、实时 I/O 传输、高精度运动控制网络。
  • 智能电网与能源: 变电站自动化、保护装置通信、分布式能源控制。
  • 轨道交通: 列车控制网络(TCMS)、车载多媒体与乘客信息系统骨干。
  • 专业音视频(AVB/TSN): 大型演出、会议系统、广播制作中低延迟音视频流传输。
  • 车载网络: 面向未来的车载骨干网络(如区域控制器互联)。
  • 机器视觉与检测: 多相机高速图像数据的实时采集与处理网络。

结合全文,中科芯CKS5601是一款定位精准、功能强大的国产工业网络核心芯片。其 9 端口高度集成设计、完整的 IEEE 802.3 及 TSN 协议支持、以及工业级的可靠性,使其成为构建下一代高性能、高确定性工业以太网基础设施的理想选择。


目前CKS5601已开放样品申请,南山电子是中科芯原厂授权经销商,可以快速提供小批量国产芯片样品和选型支持。欢迎通过南山电子官方网站在线客服咨询。