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大普通信DPxxxxC系列大功率表贴式SMD环形器 开启通信新时代

发布时间:2025-05-26 品牌:大普(DAPU) 浏览量:35

在当今通信技术飞速发展的时代,通信设备的性能和可靠性成为了行业竞争的关键。大普凭借其在射频无源器件领域的深厚技术积累,为通信设备制造商带来了全新的高性能解决方案,大普通信DPxxxxC系列大功率表贴式SMD环形器,开启通信新时代,助力通信系统迈向更高效率和更稳定运行的新台阶。

 

 

DPxxxxC系列环形器专为满足现代通信系统对高性能和高功率的需求而设计。该系列产品采用了先进的铁氧体材料和独特的磁路设计,确保了在高频段的卓越性能和稳定性。工作频率范围广泛,从100MHz到10000MHz,覆盖了从低频到高频的广泛通信频段,使其能够适应各种复杂的通信环境和应用场景。

 

在功率方面,DPxxxxC系列环形器支持20到200W的功率范围,这使得它能够轻松应对高功率应用的需求。无论是大型基站还是高功率的通信设备,DPxxxxC系列环形器都能提供稳定可靠的信号传输,确保通信系统的高效运行。

 

技术参数

 

参数 符号 条件 最小值 典型值 最大值 单位
工作频率范围 - - 100 - 10000 MHz
插入损耗 - - -0.15 - -0.35 dB
隔离度 - - -20 - - dB
三阶互调失真 - - -60 - - dBc
尺寸 - - 7 - 38.1×38.1 mm
功率容量 - - 20 - 200 W

 

DPxxxxC系列环形器在性能上进行了极致优化,以满足现代通信系统对信号质量的严格要求。插入损耗低至-0.15dB,这一极低的损耗水平显著提高了系统的整体效率,减少了信号在传输过程中的能量损失。同时,高达-20dB的隔离度确保了信号传输的纯净度,有效避免了信号之间的相互干扰,保证了通信的清晰度和稳定性。

 

此外,三阶互调失真低至-60dBc,这一指标在行业内处于领先地位,保证了信号在高功率传输下的高质量。即使在复杂的多信号环境中,DPxxxxC系列环形器也能够保持信号的完整性和准确性,为通信系统提供可靠的保障。

 

尽管DPxxxxC系列环形器具备高功率和高性能的特点,但其封装设计却非常紧凑。提供多种尺寸选择,最小尺寸仅为7mm×7mm,这使得它能够轻松集成到现代通信设备的紧凑PCB设计中。小尺寸封装不仅节省了空间,还提高了设备的整体集成度和可靠性,为通信设备制造商提供了更大的设计灵活性。

 

型号推荐

 

DP0001C DP0515C DP0747C DP0855C DP0924C DP0966C
DP0753C DP0095C DP0931C DP0828C DP0423C DP0698C
DP0317C DP0096C DP0711C DP0729C DP0873C DP0318C
DP0308C DP0025C DP0914C DP0572C DP0262C DP0921C
DP0745C DP0085C DP0129C DP0281C DP0193C DP0847C
DP0585C DP0336C DP0876C DP0366C DP0298C DP1041C

 

DPxxxxC系列环形器的应用领域非常广泛,涵盖了现代通信技术的多个重要方面。在移动通信领域,它支持4G/5G基站的高频段通信,确保信号的高效传输和稳定接收。在无线微波通信系统中,DPxxxxC系列环形器提供了可靠的信号隔离和传输,保障了微波通信的高效运行。

 

对于雷达系统,DPxxxxC系列环形器用于雷达发射和接收系统,确保信号的准确传输和隔离,提高了雷达系统的探测精度和可靠性。在卫星通信设备中,它提供了高性能的信号隔离和传输,保障了卫星通信的稳定性和高效性。

 

大普通信的DPxxxxC系列大功率表贴式SMD环形器,以其卓越的性能、高功率容量、小尺寸封装和广泛的适用性,成为了通信设备制造商的理想选择。无论是在高功率的移动通信基站,还是在对小型化有严格要求的5G设备中,DPxxxxC系列环形器都能确保信号的高效传输和稳定运行。