风华(FH) 通用贴片电容

特征

• 叠层独石结构，具有高可靠性能
• 具有优良的焊接与耐焊性能，适用于回流焊接与波峰焊接
• 具有较高的容量且容量性能稳定
• 丰富的介质材料满足各类温度特性需求。
  • 高频类： 此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。
  • X7R、X5R、X7S、X6S：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较稳定的温度特性，适用于容量范围广，稳定性要求不高的电路中，如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
  • Y5V：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，是所有电容器中介电常数最大的电容器，但其容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，温度变化不大的电路中。
  • Z5U：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，其温度特性介于X7R和Y5V之间，容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，使用温度范围接近于室温的旁路，耦合等，低直流偏压的电路中。
• 执行标准: GB/T 21041-2007 GB/T 21042-2007

应用

应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路。

封装尺寸：

01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812

介质材料：

风华贴片电容型号中的介质材料代号： 

电容介质与温度系数对照表：