君耀授权代理商南山电子了解到，君耀解决大功率君耀TVS管散热问题的核心思路是“内外兼修”：在器件内部通过芯片设计、特殊工艺和封装来优化热传导路径，在外部应用上则依赖PCB布局和散热设计来辅助热量散发。
内部工艺：优化热量传导路径
君耀从半导体器件的根源入手，通过以下方式将热量更高效地从芯片导出：
芯片设计与工艺：通过优化PN结和采用大面积台面工艺，降低动态内阻，从源头减少发热。同时，部分车规级器件对芯片和封装进行了专门优化，以承受更高的工作温度和瞬态能量。
封装热阻控制：君耀的多个系列都采用了热阻更低的封装形式。例如，其SMB封装系列结到引脚的热阻为20℃/W，而更高功率的DO-218AB封装结到壳的热阻可低至0.9℃/W。更低的封装热阻意味着热量能更快地传递到PCB上。
散热结构设计：不同系列的散热结构各有侧重。例如，P6SMB系列通过低热阻路径配合底部散热焊盘来快速导出能量；SMEJ系列采用DO-218AB贴片封装工艺，特点是散热快、可靠性高。
外部应用：协同散热的关键
有了性能优异的器件，应用端的配合同样关键：
大功率首选轴向插件封装：对于15KPA（15,000W）、5KP（5,000W）这类功率极高的TVS，君耀多采用P600轴向插件封装。这种封装不仅本身散热优良，其引脚还可兼容通用铝散热片，能显著提升持续浪涌的耐受能力。
利用PCB铜箔散热：对于表面贴装器件，PCB是主要的散热通道。需要保证TVS的焊盘与足够的散热铜箔相连。例如，有测试数据显示，当SMA封装背面的铺铜面积达到150mm²时，结温可稳定在102°C，远低于150°C的上限。
优化PCB布局：将TVS管紧靠被保护端口或需要保护的IC放置，缩短走线长度，既能减少寄生电感引起的电压过冲，也有利于热量通过最短路径传导出去。
