国巨授权代理商南山电子认为，YAGEO(国巨)MLCC的机械强度与封装尺寸之间并非简单的“越大越强”关系，而是更大尺寸提供了提升强度的物理基础，但最终机械强度是封装尺寸、内部结构设计和端接技术共同作用的结果。
物理结构：大尺寸带来的基础优势
从物理结构上看，较大尺寸的MLCC确实有更好的机械强度基础：
抗弯折能力更强：在相同的陶瓷厚度下，尺寸更长的MLCC抗弯折强度相对会低一些，但通过增加产品的厚度可以有效抵消这一影响。大尺寸型号（如1210）通常厚度也更大，因此整体上对电路板弯曲的耐受能力比小尺寸型号（如0402、0603）更强。
结构更“结实”：更大的体积意味着陶瓷介质层可以更厚，端电极与陶瓷体的结合面积也更广，这使得它在面对振动、冲击等机械应力时，更不容易发生分层或开裂。
技术与设计：决定强度的关键变量
不过，真正决定MLCC能承受多大机械应力的，是更先进的材料和设计技术。在这方面，小尺寸也同样可以获得高可靠性。
“软端子”技术是关键突破：这项技术通过在端电极和陶瓷体之间加入一个柔性的导电层（如银聚合物），作为“缓冲层”来吸收应力。采用此技术的国巨AS系列车规电容，在0603、0805等常规尺寸下，也能承受高达5毫米的电路板弯曲，远超普通产品2毫米的水平。
国巨符合VW80808认证的柔性端接MLCC系列也提供了0603、0805、1206、1210等多种尺寸选择，抗弯折能力同样达到5毫米。
陶瓷材料本身也有影响：相较于X7R这类2类陶瓷材料，NP0/C0G这类1类陶瓷材料本身的强度更高，更不容易发生断裂。虽然这属于材料科学范畴，但它同样是构成MLCC机械强度的重要一环。
可以这样理解：
基础：大尺寸封装（如1210）在物理上更容易制造出高机械强度的MLCC。
变数：通过采用“软端子”等先进技术，即使像0603这样的小尺寸封装，也能达到与大尺寸同等级别，甚至更高的抗弯折能力（如5mm）。
选择：因此，在选择时，如果对机械强度有极高要求，可以优先考虑国巨的AS系列或符合VW80808标准的车规级系列，这些系列在多种尺寸下都提供了顶级的抗弯曲性能。
