国巨BA系列车规防焊接开裂厚膜电阻是一款专为严苛的汽车电子及高可靠性应用场景设计的电子元件。它主要通过背导增强技术来提升抗焊接开裂能力，以满足汽车电子对元器件耐久性和稳定性的高要求。你肯定会好奇，国巨车规厚膜电阻BA系列的“背导增强+防焊接开裂”是什么技术？
国巨代理南山电子现在就介绍一下这款电阻的核心卖点“背导增强+防焊接开裂”。
首先，“背导增强”工艺是怎么回事？
“背导增强”可以理解为在电阻体背面的电极进行了特殊强化处理，比如说增加电极材料的厚度或采用更柔韧的金属复合材料，使得电极更能耐受机械应力，不易因PCB板弯曲或温度变化导致的膨胀收缩而开裂。
在电阻背面（非线路面）额外增加一条金属化导体，形成双面导通结构；焊盘与背导层同时润湿，焊点剪切力比传统单面端电极提高约30%；背导层可分散热-机械应力，显著降低陶瓷基板裂纹扩展概率；背导层还兼作散热通道，同等尺寸下功率密度可提高10%以上。
那你知道为什么车规电阻需要“防焊接开裂”吗？
因为汽车电子在组装及服役过程中要经历260°C以上无铅回流焊/波峰焊热冲击，-55°C↔150°C反复温度循环，发动机舱高湿、高振动环境等等。常规厚膜电阻在这种应力下容易出现端头陶瓷-环氧界面开裂，导致阻值漂移甚至开路。BA系列正是为解决这一痛点而设计。
“防焊接开裂”是一个综合性的可靠性目标。BA系列通过宽电极设计和背导增强技术，有效分散和吸收了焊接过程中以及后续环境应力产生的机械应力，从而从根本上降低了焊接点开裂的风险。
现在，南山电子再说说国巨BA系列技术亮点。
•通过AEC-Q200 Grade0/1认证，满足PPAP提交要求
•‑55°C~+155°C工作温度范围
•阻值范围1Ω~10MΩ（依尺寸而定）
•公差：±0.5%、±1%、±5%，TCR：±50ppm/°C、±100ppm/°C可选
•封装：0402/0603/0805/1206/2010/2512，功率：0.063W~1W
•100%锡雾锡端头，支持无铅制程；亦可提供镀锡/镀镍隔层版本
•符合RoHS、REACH、无卤素要求
国巨BA系列把“背导增强”这一工艺创新引入车规厚膜电阻，在保持传统厚膜成本优势的同时，大幅提升了焊点可靠性和板级热循环寿命，显著提升了抗机械应力和抗焊接开裂的能力，南山电子认为该系列非常适合汽车电子、工业控制等要求苛刻的场合。南山电子（NSCN）作为国巨(YAGEO)授权代理商，备有系列现货，如需获取最新价格或技术咨询， 欢迎访问南山电子官网www.nscn.com.cn或致电400-888-5058。
