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什么是被动元器件以及被动元器件的产品分析

 什么是被动元器件以及被动元器件的产品分析

何谓被动元件
 被动元件(Passive Components)的定义是,电子产品本身无法主动提供电子相关起动、开关、速度及功能控制之运作,相关提供之被动功能系配合电子主动元件运作的零组件通称为被动元件,依功能上的差异可分为电感、电阻、电容器等。
 一般而言,从功能的差异来区分,被动元件可分为电阻、电感、电容器等三类。首先从电阻器来看,电阻器依功能可分为三类:*一类为固定式非芯片型和固定式芯 片型电阻器,功能为降压、分压;第二类为可变式电阻器,功能为调整电路电压;第三类为非线性电阻器、其中又可分为变阻器、热阻器,功能分别为突破吸收、温 控与感测。目前电阻器主要生产国为日本、美国、台湾,其中,固定式芯片型电阻器为台湾电阻器产销的重心,而固定式芯片型电阻又分为芯片电阻、碳膜电阻 与金属膜电阻等,目前以芯片电阻的产值为。
 其次,电感器的主要功能为稳定电流与去除噪声,在消费性电子与抑制电磁辐射方面被广泛运用,电感器依产品型态,大致上可分为传统线圈式电感与芯片电感等两 大类,由于目前电子产品的轻薄短小化已成趋势,影响到线圈环绕不易小型化的传统线圈式电感之发展,故积层芯片型电感已成电感器的主流产品。
 第三,电容器具备滤波、整流、耦合及高速冲放电功能,电容器可概分为可变电容器及固定电容器,固定电容器依材质差异性又分类为纸质电容器、陶瓷电容器、铝 质电解电容器、塑胶薄膜电容器、钽质电容器、钛质电容器、云母电容器等种类,陶瓷电容器又可细分为积层陶瓷电容器MLCC、圆板型陶瓷电容器、AC 安 规陶瓷电容等。

 

被动元件主要产品简析
 整体而言,被动元件产业的主要产品包括:
 (一)LTCC(Low-Temperature Cofired Ceramics,低温共烧多层陶瓷)
 LTCC是近来被动元件产业界极力扩大产能的重要成品,系以陶瓷材料作为电路基板,将低容值电容、电阻、阻抗转换器、滤波器(filter)、偶合器 (coupler)等被动元件埋入多层陶瓷基板中,并分别应用金、银、铜等金属当作内外电极、复以平行印刷模式涂布电路,后则于摄氏850~900余度 的炉体中烧结而形成整合式陶瓷元件,因为易于多层化且配线集中于内层回路,具有节省空间、降低成本的优点,目前是应用于轻便易持的便携式电子通讯产品之 上。
 (二)MLCC (Multi-layer Ceramic Capacitor,积层陶瓷电容)
 MLCC电容值含量与产品表面积大小、陶瓷薄膜堆栈层数成正比。近年来由于陶瓷薄膜堆栈技术越来越进步,电容值含量也越来越高,逐渐可以取代中低电容(如 电解电容和钽质电容的市场应用),加上陶瓷基层电容可以透过SMT直接黏着,生产速度比电解电容和钽质电容更快,因此MLCC市场发展越来越受重视,是发 展相当快速的电容器产品。MLCC制造过程和LTCC相似、但系增加了几道制程的成品。MLCC为行动手机或游戏机等设施必须大量使用的元件,日本的村田 制造所、TDK公司以及AVS-Kyocera为较具度的三大MLCC制造商,鉴于在近三年间每年得有800 ~ 900亿颗的需求量,南韩 的三星集团以及国内若干业者现则俱已急起直追。 
 一般而言,陶瓷贴片电容由于具有成本上的优势,因此被大量地使用,由于通讯电子、汽车等产业的大量使用陶瓷电容,在GPRS与 3G等行动电话的推出,加上电信、电子、汽车等产品持续成长下,整个陶瓷电容市场的荣景预计将持续成长。
 (三)SMD(SMDSurface Mount Type,表面黏着型式)
 SMDV-Chip芯片电容,是为求弥应IC制程技术的微小化和促进电子信息产品愈趋于轻薄短小,遂使电子元件连结在印刷电路板上的技术,由过去的嵌合 式发展为SMD型式,此一型式的芯片常简称为V-Chip,具有高容量、低阻抗、细小化和经久耐用等特点,故单颗电容的价格约为传统成品的两倍,主要系应 用于主机板、调制解调器、光盘机、液晶监视器等信息产品上,现阶段应是以主机板市场热门,前景非常好。近来因V-chip的被动元件已达自动化生产,市场 流通价位可让主机板厂商接受而纷纷改而大量使用V-chip,故已逐步取代传统的嵌合式电容器。