长电科技助力中国打通智能手机芯片产业链各环节

2014年展讯通信的新一代3G智能手机平台主芯片，采用长电科技的12英寸晶圆铜凸块制程，精细间距倒装键合，以及塑封直接填充先进封装工艺，成功实现了多芯片fcCSP封装测试量产；同时该芯片也采用了中芯国际的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺技术进行加工制造。
如果说PC革命造就了我国台湾地区电子产业的发达，那么正在进行的移动终端革命对中国大陆集成电路产业链的发展意义同样重大。一直以来，由于国际品牌大厂在智能手机市场上占有主导优势，制造与封装技术本身也需要有一个进步积累的过程，中国大陆集成电路企业在智能手机芯片的产业链上存在缺失与空白，特别是AP+ Baseband，多委托台积电等企业代工，封装也多在海外进行。“随着40nm和28nm等先进IC制造工艺被大量采用，手机芯片对凸块加工的需求急剧增长，中道制程领域受到重视。此前，中国大陆缺少12英寸晶圆凸块加工能力，导致客户需将产品拿到我国台湾地区和新加坡等代工厂进行Bumping，大多当年客户还选择就近完成封装工序。这也就造成了本土封装企业的客户流失。
但这种状况正在发生改变。近年来，我国集成电路企业持续创新研发、整合并购、扩充实力，为集成电路产业升级打下了基础。今年初，长电科技与中芯国际签约建设具有12英寸凸块加工及配套晶圆芯片测试（CP Testing）能力的合资公司，更好地贴近了智能移动市场需求。而fcCSP智能手机平台芯片的封装测试成功量产，更表明长电科技的高端封装技术已达到业界领先水平。