自2003年启动国家半导体照明工程后，科技部科技攻关计划、863计划新材料领域中的相关政策支持了半导体照明的技术创新和产业化进程，多个部委也分别安排专项资金给予支持。我国半导体照明产业和技术取得显著进步，初步形成了从上游材料、中游芯片制备到下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系。

　　1.产业化关键技术取得较大突破。以企业为主体的LED制造技术研发进展较快，功率型白光led封装达到国际先进水平，具有自主知识产权的功率型硅衬底LED芯片封装技术处于国际先进水平。

　　2.产业初具规模，产业链日趋完整，市场应用走在国际前列。截至2009年年底，我国共有LED企业3000余家，民营企业占总数的85%。2009年，我国LED芯片产值较2008年增长25%，达到23亿元；LED封装产值达到204亿元，较2008年增长10%；产量则由2008年的940亿只增长10%达到1056亿只；高亮度LED产值达到186亿元，占销售额的90%。同时从产品和企业结构来看，SMD(表面贴装器件)和大功率LED封装市场增长较快。

　　3.产业发展环境日趋完善。政府已把半导体照明产业定位为战略性新兴产业予以积极推动。随着产品性能和节能水平的提高，我国半导体照明产业进入上升期，市场潜力巨大，并不断推动产业升级。

半导体照明助力低碳经济

　　半导体照明与传统照明及显示光源在光效对比方面已显现出较好的节能效果。例如，景观照明节能70%，液晶电视背光源节能50%，道路照明节能40%-50%，LED室内筒灯、射灯等照明产品比传统卤素灯、荧光灯可节能50%。综合成本(包括光源/灯具一次性购买成本、灯具寿命期内光源更换成本、灯具试用期内节电成本、人工服务成本等)约3年-5年可与传统光源持平。同时，LED没有冷阴极管(CCFL)含汞的问题，可以大幅度减少废旧灯具对环境的污染，而且LED灯具采用低压直流供电，没有红外、紫外辐射，是真正绿色、健康的照明光源。

　　2009年以来，在科技部“十城万盏”试点示范应用工程(以下简称“十城万盏”)的推动下，国产功率型led芯片已在部分支干道路照明和室内筒灯、射灯照明上得到应用。通过光学设计、散热、驱动等技术集成，室内外功能性照明灯具已有光效超过80lm/W的产品。根据21个试点城市的初步统计，截至目前，已有50万盏以上的路灯、隧道灯、太阳能LED路灯、LED日光灯、筒灯、射灯、舞台灯等产品得到示范应用，年节电1亿千瓦时以上。此外，在上海世博会、广州亚运会的带动下，大量LED景观照明和室内外照明灯具产品得到了更为广泛的应用和社会认知。

　　据专家预测，2015年，照明用电将达到6000亿千瓦时(年增幅为3%-5%)，LED灯具的光效可达到120lm/W，LED照明占20%以上的照明市场，每年将节约用电1000亿千瓦时，可减少二氧化碳、二氧化硫、氮氧化合物、粉尘排放等约1.5亿吨，可少建设100万千瓦电站21座，减少30%的新增电站(2015年预计需新增100万千瓦电站约63座)。预计到2020年，照明用电将达到7200亿千瓦时，LED灯具的发光效率将达到150lm/W，占50%的照明市场，每年节电3400亿千瓦时，可少建设100万千瓦电站73座，通过照明节电我国不需要再新增电站。有专家预测，到2015年，芯片国产化率可达到70%，产业规模将达到5000亿元。

标准战略护航产业发展

　　为了促进技术集成创新，加速成果产业化进程，加强产学研合作，国家半导体照明工程研发及产业联盟(以下简称“联盟”)通过建立产业研发基金、组织奥运重大示范工程、举办创新大赛、建立专利池等工作，搭建了产学研合作平台，提高了技术创新的效率与水平，促进了重大项目的实施。在联盟及相关部门的共同推动下，8项国家标准和9项行业标准已正式发布。为支撑“十城万盏”试点工作，联盟目前已完成LED道路照明产品、隧道灯以及道路照明产品监督检验和安装验收实施细则以及寒地LED道路照明产品技术规范等5项推荐性技术规范，同时正在编制室内筒灯、射灯技术规范等。另外，联盟已联合国家级检测机构，通过中国半导体照明网定期发布产品检测数据，为地方合理设定示范应用产品的性能指标提供了科学参考，并正在为下一步发布向地方推荐的、有节能效果的定型产品目录做前期准备工作。联盟还通过技术标准化、标准专利化工作，研究制定国家半导体照明专利战略，研究部署专利网络，探索专利池运行方式，为相关部门提供决策支撑。联盟的工作拓展了国内半导体照明产业的发展视野，引起了国际社会的高度关注，对我国照明产业发展产生了重要影响。

　　我国是半导体照明关键原材料的资源大国，能够保障产业的可持续发展。半导体照明产业投资强度与风险远低于微电子产业，具有技术、劳动双密集型的特点，适合中国国情，能够大规模带动就业。