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    2011年 集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构专利获得国家知识产权局第十三届 中国专利金奖 2011年 荣获无锡市市长质量奖 2011年 获得科技部国家十一五项目最佳组织奖...

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