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  • 2SA1162

    长电科技WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。在SiP封装上,长电科技已占据国内绝对领先地位,接近国际先进水平,减薄技术达到25m,堆叠可达8层以上,焊线距离小到...

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