风华高科在日本申请首件陶瓷贴片电容新材料制造专利

近期，风华高科下属分公司电子工程开发分公司的《ニッケル内電極と整合されるセラミック媒体材料及びそれによって得られたコンデンサの製備方法》获得日本特许厅授权的日本专利（中文译名：一种与镍内电极匹配的陶瓷介质材料及所得电容器的制备方法；发明人名单：宋蓓蓓、宋永生、莫方策、任海东、王孝国、郭精华等）。

这是中国电子在电子元器件领域基础研究不断加到赶超力度的又一新成果。作为风华高科全国八家直接授权代理商，南京南山对风华贴片电容、贴片电阻、电感、二三极管等被动元器件十年的销售服务中感受很真切，随着基础材料，制造工艺的不断进取和完善，国内基础电子元器件领域必将实赶超和蒯越。
 

该专利公开了一种与镍内电极匹配的陶瓷介质材料及所得电容器的制备方法，该陶瓷介质材料由主晶相、改性添加剂、烧结助熔剂组成，主晶相为 MgZrxSi(1-x)O3，其中0.05≤x≤0.15，改性添加剂是MnO2、Al2O3、CaO、Bi2O3、TiO2中的一种或几种，烧结助熔剂是B2O3、SiO2、ZnO、Li2O、K2O、BaO中的一种或几种。上述陶瓷介质材料满足EIA标准中C0G特性,且材料均一、粒度分布均匀、分散性高、成型工艺好、符合环保要求，介电特性优良。用该材料制作陶瓷贴片电容器产品时，可与镍电极匹配,在还原气氛下烧结，烧后瓷体晶粒生长均匀、致密，介质层与内电极匹配良好，产品性能稳定，达到国际先进水平，具备良好的全球市场前景。  

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来源：南京南山半导体官方网站www.nscn.com.cn