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长电科技参加十二五成果展,获习近平主席参观


以“创新驱动发展、科技引领未来”为主题的国家“十二五”科技创新成就展于6月1日至7日在北京展览馆展对外开放。 这次展览的特点是对“十二五”期间我国科技创新取得的重要进展进行了全面的梳理。我公司在本次展会上重点展示了“十二五”期间通过国家科技重大专项02专项所取得的成就、代表公司先进技术水平的12英寸WL-CSP工艺技术、智能手机射频功率放大器封装模块、智能电视多媒体处理器封装模块、智能手机基带封装模块等。
 
我公司自2009年以来,承担国家科技重大专项02专项共5项,参与国家科技重大专项02专项5项,其中“关键封测设备、材料应用工程项目”于2010年获科技部“十一五”国家科技计划执行“优秀团队奖”、 2012年获02专项“产业链合作优秀奖” ,同时该项目负责人严秋月获02专项“先进个人”;“高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化”于2013年获02专项“优秀项目团队奖” 。
 
通过02专项的实施,我公司掌握了国际先进封装技术,包括WL-CSP、Wafer Bumping、FC、铜线工艺等十大封装技术,与国际封测主流技术同步发展,提升了公司模拟仿真能力、可靠性测试能力。专项产品逐渐成为长电科技新的经济增长点,支撑长电销售业绩每年保持10-15%增长率,连续七年跻身全球半导体封测企业前十强,2015年实现销售收入108亿元,全球排名第四。借助专项的实施,引进并打造了国际一流的高层次管理、技术团队,其中2位博士通过02专项已入选“国家千人计划”,培养并进一步提升了企业内部研发人员的新产品开发能力,提升了企业的竞争力。
 
通过02专项的导入,提高了公司自主知识产权的创造、运用、管理和保护能力,通过02专项的专利申请数量达689项,发明专利345项,其中公司的FBP专利技术于2011年获得“中国专利金奖”。
 
通过02专项应用工程的实施,长电科技作为牵头责任单位,协助国内设备、材料供应商新产品导入,实现了部分关键封测设备及材料从无到有的跨越式发展,提高国产关键材料及设备的配套水平,带动一批设备、材料厂商的发展。目前长电科技已累计采购国产设备850台套,共计8.24亿元,采购国产材料2亿元。
 

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