长电科技成为中国首个跻身全球封测行业三甲企业

据2015年4月3日长电科技投资者说明会消息，国内最大的封测企业长电科技收购星科金朋案进入反垄断调查阶段，胜利在望。收购完成后，长电科技将成为全球市场占有率排名第三的半导体封装企业。
2014年12月20日，长电科技公告与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公司签署共同投资协议，各方拟通过共同投资设立的公司收购全球第四大半导体封装企业星科金朋（新加坡 STATS ChipPAC Ltd）股份，总交易对价7.8亿美元。

按照2013年的营收数据，星科金朋营收16亿美元、位居全球半导体封测第4位，占有6.4%的市场份额；长电科技营收8.5亿美元、位居全球第6 位、市场份额3.4%。两者合并后，营收24.5亿美元，将成为仅次于ASE日月光和Amkor安靠的全球第三大封测厂，全球市场份额9.8%。

星科金朋先进封装领先,高端客户众多。星科金朋近年来虽受泰国洪水、关闭工厂等影响收入下滑面临亏损,但是2014 年公司收入降幅和亏损额均较2013 年有较明显收窄,亏损2180 万美元,4Q14 单季已可盈利350 万美元。从产品组合看，星科金朋的先进封装领域逆势成长2%，占比由2013 年的46.9%提升至48.1%,凸显公司在先进封装领域的能力。公司客户涵盖了苹果、高通等全球主流系统/芯片厂商,主流封测技术FC-BGA 业内领先,eWLB 技术更是独步全球。

长电科技先进封装在国内布局领先,WLCSP 封装芯片应用广泛,特别是与中芯国际合资成立12 寸Bumping 产线更是直指未来半导体封测最核心的中段技术。公司基板封装与上游Bumping 相互配合为海内外主要IC 公司封装AP、PA、WiFi 等芯片,成长趋势向好。公司传统业务搬迁到滁州宿迁,经历整合阵痛之后,凭借当地的低成本优势,逐步扭亏为盈。长电14 年实现收入64.3 亿,利润1.57 亿,公司预估15 年收入75 亿,营业总成本71 亿,维持高增长。

以上资料由长电科技全国24家授牌代理商之一(长电代理证书编号J2014021)——南京南山半导体有限公司（官方网站www.nscn.com.cn）整理发布。

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