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精工爱普生QMEMS技术有哪些优点

爱普生QMEMS技术是什么意思?

爱普生的QMEMS技术是一个造词。由两部分组成:【QUARTZ】+【MEMS】的简写。
MEMS全称Micro Electromechanical System(机电系统)。是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统。

爱普生QMEMS技术是具有高安定、高精度等优越性能的石英材料【QUARTZ】和【MEMS】组合而成的造词。与以硅为材料的MEMS相对应,通过光刻技术以石英为原料进行精微加工,进而提供小型化、高性能的晶体元器件被称为【QMEMS】

由此可知QMEMS其含义就是通过光刻技术在实现石英晶振高性能前提下的超小型化。

我们知道对电子元器件进行小型化时,通常会出现性能的劣化。但是市场需求的是既达到小型化又不改变性能的电子元器件。小型、低耗电、高稳定、高频、高精度。「QMEMS」正是针对了这些市场需求的晶体元器件。在实现超小型化的情况下保持石英晶振的高品质,就是QMEMS的技术核心,也正是EPSON晶振作为全球顶尖晶振品牌的核心能力所在。

 

爱普生QMEMS技术优势有哪些?

1、实现晶振更微小从外部尺寸;
2、更优越的温度频率特性;
3、一致性更好;
4、无跳频问题;
5、更高的基频;
6、低ESR:高震荡裕度和Q值;
7、减少迟滞现行
8、100%光学检查;
举个实例:从下图可以看出使用光刻加工技术,可以使石英晶体芯片的形状保持均一。与机械加工(左)相比,即使是超小型石英晶体单元,也可以实现不均度少的优越的温度特性(右)

2.0×1.6 mm规格的AT型晶体(26 MHz)的频率温度特性

 

爱普生QMEMS技术主要用着哪些产品生产上?

1、将音叉型晶体芯片进行小型化时,CI值(石英振荡损失的基准)会变大,所以存在着难以取得良好的发振特性的小型化的界限。Epson使用光刻工艺,克服了这个界限。从而实现了超小型化。例如:
FC-12M  (2.05×1.2×0.6tmm)

FC-135 / FC-135R (3.2×1.5×0.8tmm)

FC-255(4.9×1.8×0.8t mm)

SG-3030CM(3.2×1.5×0.9t mm)

SG-3030LC(3.6×2.8×1.2t mm)

SG-3040LC(3.6×2.8×1.2t mm)

RX8900CE(3.2×2.5×0.9t mm) Max.

RX8130CE(3.2×2.5×0.9t mm) Max.

RX-4574LC(3.6×2.8×1.2tmm) Max.

RX-4571LC(3.6×2.8×1.2tmm) Max.

2、高基频HFF晶体振荡器和晶体谐振器。提高晶体单元的频率时需要减少芯片的厚度,但是从前的加工方法在减少厚度时存在着界限。Epson通过使用光刻工艺,只减少驱动电极附近的厚度(逆台型构造),既能保持强度,又克服了这个界限。从而实现了在100MHz以上的高频帯内的基本频率发振。常用型号如:
SPXO

SG-770series(7.0×5.0×1.6tmm)Typ.

SG-771PCD(7.0×5.0×1.6tmm)Typ.

VCXO

VG-4501CA(7.0×5.0×1.6tmm)Typ.

VG-4502CA(7.0×5.0×1.6tmm)Typ.

VG-4512CA(7.0×5.0×1.6tmm)Typ.

VG-4513CB(5.0×3.2×1.3tmm)Typ.

3、AT型晶体如FA-128、有源晶体振荡器如SG-210STF、以及小尺寸高精度温补晶振TG-5006CJ、TG2016SBN、TG2520SBN等。

 

QMEMS技术与EPSON TOYOCOM公司

数字技术、宽带技术在网络社会中无处不在,为了满足客户的需要,SEIKO EPSON遵循既定的3D战略,扩充【定时器件】、【传感器件】、【光学器件】三类元器件产品进行“水平展开”,并依托三类产品组合开拓“纵向发展”,提供领先市场的具有卓越品质的产品。EPSON TOYOCOM公司提供的QMEMS,利用超精微加工技术MEMS充分发挥石英材质的特性生产出高附加值的石英器件,技术拓展3D战略啦满足顾客的宽带化需求,一个无处不在的先进网络市场。 在各类终端都可以经过LAN(局域网)、WAN(城域网)实现全球信息传输的环境下,石英晶体器件已经成为核心设备。EPSON TOYOCOM公司可以对应网络环境中的所有需求,公司针对工业品、终端类的消费品,从民用领域,基础通信领域、车载系统、工业设备等各个产业领域,提供了整合解决方案

 

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