在电子设备向小型化、集成化、大功率化加速演进的今天，一体成型模压电感凭借其结构稳定、阻抗低、抗电磁干扰能力强等优势，已成为DC-DC转换、电源管理等核心电路的关键元件。作为国内电子元器件领域的领军企业，风华高科近年来在模压电感领域持续突破，构建了小一体成型（热压TLVR）、导线架大一体成型（铜铁共烧）、直出大一体成型（转注工艺）三大技术平台，风华高科授权代理商南山电子认为风华高科模压电感的三大技术平台引领国产高端被动元件升级。
小一体成型电感：热压TLVR工艺，赋能AI服务器与高密度终端
针对消费类电子和AI服务器对超薄、高功率密度的极致追求，风华高科推出了基于T-Core热压成型工艺的小一体成型电感系列。
该技术采用T-Core磁芯预成型+精密填粉+低温热压的工艺路线，相较于传统冷压工艺，成型温度提升使得成型压力大幅降低，有效避免了高压对铜线线圈的损伤，同时磁芯强度得到显著提升。产品采用底部电极（Bottom电极）设计，省去传统导线架结构，显著降低DCR（直流电阻），实现更低的损耗和更高的转换效率。
风华高科的小尺寸一体成型电感已实现3mm以下超薄产品的规模化量产，涵盖SMMS252010等主流尺寸，电感值覆盖0.22–10µH，广泛应用于智能手机、5G通信模块、智能穿戴、固态硬盘（SSD）、显卡及AI服务器主板等对空间和性能要求苛刻的场景。公司2025年小尺寸一体成型电感月产能规划已达3亿只，并计划2027年提升至10亿只，充分满足市场对高可靠性小型化电感的爆发式需求。
导线架大一体成型电感：铜铁共烧工艺，突破车规级高可靠性瓶颈
在汽车电子电动化、智能化浪潮下，车规级大电流模压电感面临155℃高温、剧烈振动等严苛工况的挑战。风华高科突破性地采用铜铁共烧（Copper-Iron Co-firing）工艺，推出导线架结构的大一体成型电感，以热压方案全面替代传统冷压技术。
该技术通过合金粉料与铜线圈的共烧一体化成型，结合T-Core预成型与填粉工艺，解决了传统冷压工艺存在的微裂纹风险高、成型密度低、散热能力差、高压下线圈损伤短路等可靠性隐患。产品磁体结构更为致密，内部应力更低，绝缘保护能力优异。
性能表现上，风华高科热压制程的AHTA/AHTH系列产品饱和电流较冷压竞品提升10–15%，温升电流提升20–30%；在155℃高温负载条件下，典型寿命可提升2倍以上。目前，AHTH0630/0650、AHTA1265等系列已通过CNAS实验室车规认证，采用合金粉材质，耐温等级达155℃，主要应用于车灯系统与车载充电机（OBC）中的DC-DC转换器，为智能驾驶感知、车载电源管理及动力总成系统提供高可靠支撑。
直出大一体成型电感：转注工艺，打造超高性能功率电感
针对服务器、储能、高性能计算等领域对更大电流、更低损耗的需求，风华高科开发了基于不固化T+U热压成型（转注工艺）的直出大一体成型电感。
该技术采用非晶纳米级软磁材料，通过转注成型工艺实现磁粉与线圈的一体化封装，线圈直接引出至电极底部，配合扁线设计技术，彻底规避了传统L型电极设计的开短路风险，实现大电流、低损耗、高可靠的完美结合。产品具备极佳的抗电磁波干扰（EMI）特性，能在高频和高温环境下保持极优秀的温升电流及饱和电流特性。
目前，HUH0530/0420两大规格系列已实现量产，耐温等级125℃，主要面向电压调节模块（VRM）、笔记本稳压器、电池供电系统、数据网络与存储系统等对电性能要求严苛的高端应用领域。风华高科正持续加大在热压成型技术领域的投资扩产，推进TP、TU热压制程全系列产品量产，致力于为客户提供磁体结构更致密、电性能更卓越的一体成型电感解决方案。
从消费级小一体成型到车规级导线架大一体成型，再到高性能直出大一体成型，风华高科依托"材料—工艺—装备—产品"全链条创新体系，在模压电感领域实现了从跟跑到并跑乃至领跑的跨越。公司不仅拥有行业唯一的新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室，更在热压工艺、铜铁共烧、转注成型等核心技术上形成自主知识产权。
